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Die (engl. für Würfel, Plural: dice) ist in der Halbleitertechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Halbleiterchips. Ein Die wird üblicherweise durch Sägen eines fertig verarbeiteten Wafers gewonnen.
Als Known Good Die (KGD) bezeichnet man ein entsprechend den Vorgaben
getestetes und als gut befundenes Halbleiterplättchen, welches je nach Produkt
ein einzelnes Bauelement, z.B. einen Transistor, oder auch eine komplexe
Schaltung wie einen Mikroprozessor enthalten kann.
Das Verhältnis von brauchbaren zur Gesamtzahl aller auf einem Wafer vorhandenen Dice wird als Die Yield (Yield: Ausbeute) bezeichnet und ist eine wichtige Kennzahl zur Beurteilung des Halbleitertechnologie|Fertigungsprozesses und der Wirtschaftlichkeit einer Produktionslinie.
Im Zuge der fortschreitenden Integration werden immer mehr Baugruppen, die zuvor als einzelne Chips nebeneinander auf einer Platine angebracht wurden, in einem "größeren" Chip vereint. Mit größer ist dabei die Anzahl der Schaltungen auf dem Die gemeint, da die absolute Größe durch fortschreitende Verfeinerung des Fertigungsprozesses abnehmen kann. So werden mittlerweile auf Dice mit ca. einem Quadratzentimeter Fläche mehrere zehn Millionen Transistoren für CPUs oder Speicherbausteine untergebracht.
Eine Kombination von zwei sich ergänzenden Baugruppen, wie z.B. CPU und Cache auf einem Chip lässt sich mit dem Begriff "on-Die" umschreiben: Die CPU hat den Cache "on-Die", also direkt auf dem gleichen Chip, was den Datenaustausch deutlich beschleunigt.
Etymologie
Die Bezeichnung "die" rührt vom Küchenenglisch her: "slice and dice" bedeutet – z. B. eine Gurke – "erst in Scheiben schneiden und dann hacken". Dementsprechend beginnt man bei der Herstellung von ICs mit einem – gurkenähnlichen – Siliziumbarren, dieser wird dann "in Scheiben geschnitten" – daraus entstehen die "wafer" "Waffeln" – und dann "zerhackt" – daraus entstehen dann die "dice" "Würfel". Da die wafer sehr dünn sind, sehen die dice allerdings nicht wirklich würfelförmig aus.
Siehe auch: Integrierte Schaltung, Halbleitertechnologie, Mikroelektronik
En:Integrated circuit
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